TSMC plant zweite subventionierte Chipfabrik in Japan
Subventionen
Regierungen weltweit stellen Subventionen von über 300 Mrd. USD (66 Mrd. USD jährlich in den nächsten 5 Jahren) für den Aufbau der Halbleiterfertigung in lokalen Märkten bereit.
Die EU plant ein Paket von Anreizen, das mit einem vergleichbaren US-Programm konkurrieren soll, das reichlich staatliche Mittel für umweltfreundliche Investitionen in den USA verspricht.
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