Wie Micron am Montag mitteilte, hat die Massenproduktion der als HBM3E bezeichneten Speicherhalbleiter mit hoher Bandbreite begonnen. Diese werden in NVIDIAs nächster Generation von H200 Tensor Core Grafikprozessoren eingesetzt, die im zweiten Quartal des Kalenderjahres ausgeliefert werden sollen.

Microns Halbleiter sollen schneller und energiesparender sein

Der Vorläufer von NVIDIA, der H100, hat dem Chiphersteller, der durch den enormen Anstieg der Nutzung von künstlicher Intelligenz (KI) im letzten Jahr zu einem bekannten Namen geworden ist, einen Umsatzsprung beschert. Micron sagte, dass seine Beteiligung an den neuesten KI-Chips von NVIDIA das Unternehmen an der Spitze der Branche positioniert. "KI-Workloads sind stark von Speicherbandbreite und -kapazität abhängig, und Micron ist sehr gut positioniert, um das bedeutende KI-Wachstum zu unterstützen", sagte Executive Vice President Sumit Sadana in einer Pressemitteilung. Laut Micron sind seine Halbleiter schneller, skalierbar und verbrauchen rund 30 % weniger Energie als bestehende Produkte.

Nachfrage nach HBM-Chips steigt rasant

"Ich denke, dass dies eine riesige Chance für Micron ist, vor allem da die Popularität von HBM-Chips für KI-Anwendungen nur noch zuzunehmen scheint", sagte Anshel Sag, Analyst bei Moor Insights & Strategy. Die Nachfrage nach HBM-Chips für den Einsatz in der KI, ein Markt, der vom Nvidia-Zulieferer SK Hynix angeführt wird, hat bei den Anlegern auch die Hoffnung geweckt, dass Micron in der Lage sein wird, eine langsame Erholung in seinen anderen Märkten zu überstehen. Da SK Hynix seine 2024-Bestände bereits ausverkauft hat, kann eine andere Quelle, die den Markt beliefert, GPU-Herstellern wie AMD, Intel oder NVIDIA helfen, ihre GPU-Produktion ebenfalls zu steigern, fügte Sag hinzu. HBM ist eines der profitabelsten Produkte von Micron, zum Teil wegen der technischen Komplexität, die mit seiner Herstellung verbunden ist. Das Unternehmen hatte zuvor gesagt, es erwarte "mehrere hundert Millionen" Dollar an HBM-Umsätzen im Geschäftsjahr 2024 und weiteres Wachstum im Jahr 2025.

Micron veröffentlicht den kleinsten UFS 4.0-Speicherchip für Smartphones

Darüber hinaus hat Micron auf dem MWC 2024 seine neueste Lösung vorgestellt. Dabei handelt es sich um das bisher kompakteste UFS 4.0-Gehäuse mit einer Größe von nur 9 x 13 Millimetern. Es bietet dennoch eine Kapazität von bis zu 1 TB und eine hervorragende Leistung - 4300 MB/s sequenzielle Lese- und 4000 MB/s sequenzielle Schreibgeschwindigkeit. Der Hauptgrund, warum Micron die kleinere Lösung auf den Markt gebracht hat, ist das Feedback von Smartphone-OEMs, die mehr Platz für größere Batterien haben wollten. Das amerikanische Unternehmen entwickelte das Produkt in seinen gemeinsamen Kundenlabors in den USA, China und Korea und baute es auf seiner 232-Schicht-3D-NAND-Technologie auf.

Die Grundfläche des UFS 4.0-Chips wurde im Vergleich zur 11 x 13 mm großen Lösung, die im vergangenen Juni auf den Markt kam, um 20 % verringert. Dadurch wird der Stromverbrauch gesenkt, ohne die Gesamtleistung zu beeinträchtigen. Micron hat HPM (High-Performance Mode) eingeführt, eine proprietäre Funktion, die die Leistung bei intensiver Smartphone-Nutzung optimiert, d. h. eine um 25 % verbesserte Geschwindigkeit, wenn HPM aktiviert ist. Micron liefert jetzt Muster des neuen UFS 4.0-Speichers in drei Varianten aus - 256 GB, 512 GB und 1 TB.