Fortschrittliche Gehäusetechnologie ist entscheidend für die Leistungssteigerung in der Halbleiterindustrie und die wachsende Nachfrage nach KI-Anwendungen. CFRA Research rät hier Anlegern zu Halbleiterausrüster, deren Werkzeuge auch zunehmend für die Verpackung genutzt werden. TraderFox berichtet und verrät die drei Favoriten des US-Finanzdienstleisters, die als Dauerläuferaktien glänzen.

Fortschrittliche Verpackungstechnologien sind entscheidend, um die Leistungsfähigkeit von Halbleitern weiter zu verbessern. Während Moore’s Law (dieses besagt, dass sich die Anzahl der Transistoren auf einem Chip alle zwei Jahre verdoppelt) zunehmend an physikalische Grenzen stößt, haben neue Verpackungsansätze wie Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) von TSMC (das Unternehmen entwickelte CoWoS im Jahr 2012) den Fortschritt vorangetrieben. Diese Technologie kombiniert Logikchips und Speicher in einem Gehäuse, um höhere Effizienz und Geschwindigkeit zu erreichen – ein zentraler Faktor für die stark wachsende Nachfrage nach KI-Anwendungen.

Die Halbleiterindustrie steht vor der Herausforderung, die gestiegene Nachfrage nach immer leistungsfähigeren Chips zu bewältigen, was durch Engpässe in der CoWoS-Kapazität verstärkt wird. Dies hat dazu geführt, dass andere Unternehmen, wie Samsung und Intel, ihre eigenen 2.5D- und 3D-Verpackungstechnologien entwickelt haben, um die Leistungsfähigkeit weiter zu steigern und die Engpässe zu umgehen.

Ein wachsender Markt mit steigender Nachfrage

Laut IDC wird der Markt für fortschrittliche Verpackungstechnologien bis 2028 voraussichtlich auf 74 Mrd. USD wachsen, angetrieben durch eine durchschnittliche jährliche Wachstumsrate von 11 %. Vor allem der Computing-Sektor, der stark von der KI-Nachfrage geprägt ist, zeigt eine hohe Dynamik. Technologien wie Flip-Chip, System-in-Package (SiP) und Fan-in-Fan-out tragen ebenfalls zu dieser Entwicklung bei, da sie unterschiedliche Anforderungen und Endmärkte bedienen.

Umsatzprognose für Advanced Packaging nach Technologietyp (USD in Mrd.)

CoWoS bleibt jedoch die dominante Technologie im Bereich des Computing, insbesondere für Anwendungen, die enorme Rechenleistung erfordern. Diese Technik wird verstärkt durch die wachsende Nachfrage nach KI-Beschleunigern wie GPUs, die den Markt in den nächsten Jahren dominieren werden. TSMC plant, seine CoWoS-Kapazität in den kommenden Jahren erheblich auszubauen, um diese Nachfrage zu befriedigen.

Herausforderungen bei der Deckung der Nachfrage

Trotz des klaren Wachstums im Bereich der fortschrittlichen Verpackungstechnologien erwartet CFRA Research, dass die Verpackungshersteller Schwierigkeiten haben werden, die wachsende Nachfrage optimal zu bedienen. Die Branche ist stark umkämpft, sowohl zwischen den verschiedenen OSAT-Anbietern (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) als auch zwischen diesen und den Foundries, die verstärkt in den Verpackungsmarkt drängen. Intel nutzt beispielsweise seine Stärke im Bereich der fortschrittlichen Verpackungen, um mehr Geschäft im Front-End-Bereich zu gewinnen.

Ausrüster als die großen Gewinner

Während die Bewertungen der Hersteller von Advanced Packaging steigen, warnt CFRA Research vor möglichen Überkapazitäten, welche die Gewinnmargen unter Druck setzen könnten. Daher bevorzugt CFRA eine Investition in Halbleiterausrüster wie Applied Materials, KLA und Lam Research. Diese Unternehmen profitieren nicht nur von der steigenden Nachfrage nach Chips, sondern auch davon, dass ihre Technologien zunehmend im Verpackungsbereich eingesetzt werden.

Da viele der Werkzeuge sowohl für die Chipproduktion als auch für die Verpackung genutzt werden, bieten diese Unternehmen eine stabile Grundlage für zukünftiges Wachstum, selbst wenn es in der Verpackungsindustrie zu Engpässen kommt. Die begünstigten Firmen liefern jedenfalls entscheidende Werkzeuge für die hochpräzise Herstellung von Chips und Verpackungen, die sowohl im Front-End- als auch im Back-End-Bereich unverzichtbar sind.

Besonders im Bereich der 3D-Stapelung von Speicherchips (DRAM) und Logikchips sind spezialisierte Werkzeuge erforderlich, um die vertikale Integration dieser Komponenten zu ermöglichen. Da diese Werkzeuge sowohl für die Chipfertigung als auch für die Verpackung genutzt werden, sehen Experten langfristig große Wachstumspotenziale für die Halbleiterausrüster.

Regierungen weltweit unterstützen zudem die Entwicklung lokaler Kapazitäten für fortschrittliche Verpackungstechnologien. In den USA stellt der CHIPS Act Milliarden für Investitionen in inländische Fertigungskapazitäten bereit, was auch die Nachfrage nach Halbleiterausrüstungen weiter ankurbeln dürfte. Diese Faktoren deuten darauf hin, dass Unternehmen wie AMAT, KLAC und LRCX langfristig von diesem wachsenden Markt profitieren werden.

Prognosen zum Advanced Packaging für führende Halbleiterausrüstungsunternehmen

 Weitere Informationen zu den drei CFRA-Favoriten, die dank der jeweils unter dem Strich schon sehr lange steigenden Aktienkurse getrost auch als charttechnische Dauerläufer einzustufen sind.

 Applied Materials (ISIN: US0382221051 - Kurs am 11.10.: 205,06 USD – CFRA-Kursziel: 243,00 USD)

Applied Materials ist weltweit führend in der Herstellung von Halbleiter-Ausrüstungen. Das Unternehmen konzentriert sich hauptsächlich auf die Front-End-Prozesse der Halbleiterfertigung, bietet aber auch Technologien für den Back-End-Bereich, darunter Hybridbonding, digitale Lithografie, Abscheidung, Elektroplattierung, Ätzen und Polieren.

Die Sparte für fortschrittliche Verpackungstechnologien hat sich in den letzten Jahren stark entwickelt: von etwa 500 Mio. USD Umsatz im Geschäftsjahr 2020 auf rund 1,1 Mrd. USD im Jahr 2023. Für 2024 wird ein Anstieg auf 1,7 Mrd. USD erwartet, mit einem weiteren Wachstum auf 3,5 Mrd. USD bis 2027. Ein Großteil dieses Wachstums kommt durch den steigenden Bedarf an Hochleistungs-Speicherlösungen (High-Bandwidth Memory, HBM), bei denen das Unternehmen etwa die Hälfte der benötigten Fertigungsschritte liefert.

Quelle: Qualitäts-Check TraderFox

KLA Corporation (ISIN: US4824801009 - Kurs am 11.10.: 803,73 USD – CFRA-Kursziel: 889,00 USD)

KLA ist weltweit führend in der Herstellung von Systemen zur Überwachung und Kontrolle von Halbleiter-Fertigungsprozessen. Die angebotenen Technologien helfen, winzige Defekte zu erkennen, welche die Chipproduktion beeinträchtigen könnten. KLA spielt auch eine immer wichtigere Rolle im Verpackungsprozess, insbesondere im Bereich der Metrologie (Messtechnik), die aufgrund der Miniaturisierung von Bauteilen immer präziser werden muss.

Seit der Übernahme von Orbotech im Jahr 2019 bietet KLA zudem fortschrittliche Verpackungstechnologien wie Redistributionsschicht-Verarbeitung (RDL), Plasma-Ätzen und Durchkontaktierungen (TSVs) an. Das Unternehmen erwartet, das Geschäftsjahr 2024 mit einem Umsatz von etwa 500 Mio. USD im Bereich fortschrittliche Verpackung abzuschließen, was ein deutlicher Anstieg gegenüber den 350 Mio. USD im Jahr 2023 ist.

Quelle: Qualitäts-Check TraderFox

Lam Research (ISIN: US5128073062 - Kurs am 11.10.: (82,89 USD – CFRA-Kursziel: 103,00 USD)

Lam Research ist ein führender Hersteller von Ausrüstungen für die Halbleiterproduktion und spezialisiert sich auf Abscheidung, Ätzen und Reinigung. Das Unternehmen hält einen Marktanteil von über 50 % im Bereich der Abscheidungs- und Ätzlösungen, die für die Herstellung von Hochleistungs-Speichern (HBM) und die 3D-Stapelung von DRAM notwendig sind.

Das hauseigene "Syndion"-Werkzeug ist für tiefes Siliziumätzen unerlässlich, und das "SABRE 3D"-Werkzeug wird für die Elektroplattierung und Wolframabscheidung genutzt. Für 2024 rechnet das Unternehmen mit über 1 Mrd. USD Umsatz im Bereich der fortschrittlichen Verpackungstechnologien, ein starkes Wachstum im Vergleich zu früheren Prognosen, die den Umsatz unter 500 Mio. USD veranschlagt hatten.